[发明专利]三维有序单分散大孔材料及其制备方法和功能化方法无效
| 申请号： | 200610015607.2 | 申请日： | 2006-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1935857A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 闫卫东;张旭;李海青 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C08F112/08 | 分类号： | C08F112/08;C08F2/44;C08F4/642;C08J9/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300130天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明三维有序单分散大孔材料及其制备方法和功能化方法涉及高分子材料，该三维有序单分散大孔材料是一种间规度在91％～98％的间规聚乙烯基芳烃三维有序单分散大孔材料，平均孔径为80nm～1000nm，且孔与孔之间相互联通；其制备方法是在无水无氧条件下通过配位聚合，采用胶体晶模板法制备三维有序单分散大孔聚乙烯基芳烃；利用共聚作用或氯甲基化作用对其进行了功能化。本发明制备的间规聚乙烯基芳烃三维有序单分散大孔材料熔点高、结晶速率快、耐化学腐蚀性强、耐溶剂性能优越、受热尺寸稳定性好，并且由于采用高分子聚合物材料因而可对其孔进行表面化学修饰，在传感器、光子芯片以及光子带隙材料的制备方面具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 有序 分散 材料 及其 制备 方法 功能 | ||
【主权项】：
1.三维有序单分散大孔材料，其特征在于：是一种间规度在91％～98％的间规聚乙烯基芳烃三维有序单分散大孔材料，平均孔径为80nm～1000nm，且孔与孔之间相互联通。
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