[发明专利]一种消失模铸渗工艺无效
| 申请号： | 200610017521.3 | 申请日： | 2006-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1817507A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈跃;张永振;上官宝;铁喜顺;孙乐民;杜三明;邱明 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | B22D19/08 | 分类号： | B22D19/08;B22C9/04 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所 | 代理人： | 田云红 |
| 地址： | 471003河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于铸渗工艺技术领域，主要涉及的是一种消失模铸渗工艺。其特征在于：在消失模的模具上预留铸渗剂涂敷位置，将铸渗剂涂覆在泡沫模型上；涂刷上专用的耐火涂料后进烘炉烘干，采用普通消失模铸造工艺铸渗，其浇注温度在公知浇注温度的基础上提高30℃～80℃；真空度提高0.002～0.006MPa。本发明既实现了铸渗过程，可获得具有耐磨、耐蚀等优良性能的表面复合层，又可发挥消失模在铸造过程中不需起模、操作方便灵活的特点，所得的铸件的表面复合层光洁平整，无气孔夹杂等缺陷，从而保证了表面复合层优良性能的发挥，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消失 模铸渗 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种消失模铸渗工艺，其特征在于：在消失模的模具上预留铸渗剂涂敷位置，将铸渗剂涂覆在泡沫模型上；涂刷上专用的耐火涂料后进烘炉烘干，采用普通消失模铸造工艺铸渗，其浇注温度在公知浇注温度的基础上提高30℃～80℃；真空度提高0.002～0.006MPa。
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