[发明专利]无蔗糖芝麻饼

摘要

本发明公开了一种无蔗糖芝麻饼，其皮料、酥面、馅料主要由下述重量份的原料组成：(1)皮料 面粉20－25，木糖醇15－25，食用油5－15，起酥油5－15，(2)酥面 面粉4－10，食用油5－10，(3)馅料 熟面粉18－28，芝麻屑18－24，食用油10－19，桃仁1－8，分别按所述组成及用量制皮面、酥面、酥皮、馅料、包馅、上麻，即可制出外酥内松、口感极佳的芝麻饼；由于组成中以木糖醇作为甜味剂，适合各类人群特别是糖尿病人、肥胖病人食用。

主权项

1.无蔗糖芝麻饼，其皮料、酥面、馅料分别由下述重量份的原料组成皮料：面粉20-25 起酥油5-15 木糖醇15-25 单甘酯0.1 蛋黄粉0.5 乳化剂0.2 乙基麦芽酚0.2 食用油5-15酥面：面粉4-10 食用油5-10馅料：熟面粉18-28 芝麻屑18-24 桃仁1-8 花生米3-10 瓜仁1-10 食用油10-19可由以下方法制得：a.制皮面 按所述用量分别取木糖醇、食用油、起酥油、单甘酯、乳化剂、蛋黄粉、乙基麦芽酚混合成液状，再加入面粉缓缓拌匀，待用；b.制酥面 按所述用量分别取面粉与食用油，混匀；c.制酥皮 将上述皮面分成若干小坨，每坨中包入适量的酥面，擀薄，擀匀；d.制馅料 按所述用量分别取芝麻屑、熟面粉、食用油、桃仁、花生米、瓜仁，调匀；e.包馅 在已制备好的酥皮中包入适量馅料，制成一个个圆型饼坯；f.上麻 将上述饼坯两面均匀沾上白芝麻或黑芝麻，置200-300℃下烘烤9-11分钟，即得。