[发明专利]一种使线绕电位器局部短路的激光微细熔覆方法

摘要

本发明公开了一种使线绕电位器局部短路的激光微细熔覆方法，步骤包括：①清洗线绕电位器绕阻需要短路的部位；②将导体浆料预置在绕组短路部位上，使该短路部位掩埋在导体浆料中，其中导体浆料中的金属粉末的粒径≤20μm；③将上述绕组烘干，使有机溶剂挥发；④利用激光束对导体浆料涂层表面进行扫描，使粘结相固化；使用连续激光器时，激光光束的光斑直径为20μm～100μm；激光功率为1W～50W；激光扫描速度为1mm/s～50mm/s；使用脉冲激光器时，激光功率为10－120瓦，脉宽为1－20毫秒，激光扫描速度为1mm/s～50mm/s；⑤清洗未经过激光辐照的多余导体浆料。本发明具有工艺简单、定位精确高、成品率高的特点，可以满足电位器精确短路的要求。

主权项

1、一种使线绕电位器局部短路的激光微细熔覆方法，其步骤包括：(1)清洗线绕电位器绕阻需要短路的部位；(2)将导体浆料预置在绕组短路部位上，使该短路部位掩埋在导体浆料中，其中导体浆料中的金属粉末的粒径≤20μm；(3)将上述绕组烘干，使导体浆料中的有机溶剂挥发；(4)利用脉冲或者连续激光束按照预定轨迹对上述导体浆料涂层表面进行扫描，使导体浆料中的粘结相固化；使用连续激光器时，激光光束的光斑直径为20μm～100μm；激光功率为1W～50W；激光扫描速度为1mm/s～50mm/s；使用脉冲激光器时，激光功率为10-120瓦，脉宽为1-20毫秒，激光扫描速度为1mm/s～50mm/s；(5)清洗未经过激光辐照的多余导体浆料。