[发明专利]X射线检查设备和X射线检查方法有效
| 申请号： | 200610019831.9 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1828281A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 平松友幸;林义则;长谷川久士 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种X射线检查设备，用于检查具有焊球(4a)的电路设备(20)与具有焊盘(6)的印刷电路板(10)之间的焊接部分，该设备包括：X射线发射装置(50)，用于向焊球(4a)与焊盘(6)之间的焊接部分发射X射线；X射线检测装置，用于检测透过焊接部分的X射线，以及输出检测信号；以及成像装置(70)，用于根据该检测信号形成并输出焊接部分的水平断层图像。该水平断层图像表示是否存在设置于焊盘(6)一侧(6a)的焊块(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 射线 检查 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种X射线检查设备，用于检查具有焊球(4a)的电路设备(20)与具有焊盘(6)的印刷电路板(10)之间的焊接部分，该设备包括：X射线发射装置(50)，用于在电路设备(20)的焊球(4a)粘结于印刷电路板(10)的焊盘(6)从而在焊球(4a)与焊盘(6)之间形成焊接部分时向焊接部分发射X射线；X射线检测装置(60)，用于检测透过焊接部分的X射线，以及输出对应于检测到的X射线的检测信号；以及成像装置(70)，用于根据该检测信号形成并输出焊接部分的水平断层图像，其中该水平断层图像表示是否存在设置于焊盘(6)一侧(6a)的焊块(4)。
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