[发明专利]整流二极管装置及制造方法有效
| 申请号： | 200610019844.6 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101030571A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬 | 申请（专利权）人： | 矽莱克电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整流二极管装置及制造方法，该二极管装置的塑封体内包覆有多个连接端子与框架，该框架上设有电气特性相异的多个二极管晶体，且框架与多个连接端子依照二极管晶体的电气特性设置有粗细相异的输出/输入端，且输出/输入端延伸外露于塑封体外部；各二极管晶体依据本身的电气特性与各连接端子间设有对应的导通部；在使用时，可依照各二极管的电气特性与电路板连接；当相异的非均流电流或电压通过二极管装置时，各二极管晶体间将不会互相干扰，同时导通部依照各二极管晶体的电气特性设置，故不会发生烧毁的状况，本发明可提升电源供应器使用效率、提高电路布局的空间使用能力，并降低电源供应器的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 整流二极管 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种整流二极管装置，该整流二极管装置具有塑封体，其中，于塑封体内包覆有多个连接端子与框架，且框架与多个连接端子的一侧向塑封体外延设有输入端与输出端，并于框架上设有电气特性相异的多个二极管晶体，且各二极管晶体与各连接端子间对应二极管晶体的电气特性设有导通部。
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