[发明专利]一种双界面IC卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200610020014.5 | 申请日： | 2006-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101127097A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 张汉清;刘明 | 申请（专利权）人： | 黄石捷德万达金卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/488;H01L21/60;B23B51/00 |
| 代理公司： | 黄石市三益专利商标事务所 | 代理人： | 饶建华 |
| 地址： | 43500*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双界面IC卡及其制造方法，本发明双界面IC卡具有普通双界面IC卡的基本结构，其特征是：在卡体模块安装槽中，相对模块两端导电接点处钻有两个导电孔，两个导电孔的底部分别连通天线两端，导电孔中滴装有导电弹性胶；本发明的制造方法主要包括模块背胶、卡体铣槽、钻孔、点胶、封装五个工序，本发明制造的卡片能在各种外力以及各种温度变化条件下仍然保持良好的工作性能；本发明方法工艺简单，效率高，成本低；特别适合于制作各种交易卡、身份证明卡、导游卡等各种塑基卡片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 ic 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双界面IC卡，包括有卡体和装在卡体中的模块，卡体中埋设有天线，开有模块安装槽，模块上设有两个导电接点，其特征是：在卡体模块安装槽中，相对模块两端导电接点处钻有两个导电孔，两个导电孔的底部分别连通天线两端，导电孔中滴装有导电弹性胶。
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