[发明专利]银复合氧化锡触头材料及其制备工艺有效
| 申请号： | 200610020688.5 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1830599A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 刘辉;覃向忠 | 申请（专利权）人： | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 欧阳波 |
| 地址： | 541004广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明银复合氧化锡触头材料中锡和铋是以复合氧化锡—锡酸铋或者以氧化锡和锡酸铋的形式均匀分布在银基体中，氧化锡为0～14.87wt％，锡酸铋为0.92～18.36wt％，余量为银。还有镍、钛、锰、钴、铁、铜、锌中的1或2种，元素的氧化物，合计重量为0.25～1.50wt％，氧化镍和/或氧化铜效果最为明显。本发明银复合氧化锡触头材料制备工艺是将一定配比的材料熔炼、雾化制粉、氧化后在空气炉中于800～920℃锻烧0.5～7小时，所得复合粉末中的氧化铋和全部或部分氧化锡转化为结合紧密的锡酸铋，再成型、烧结、挤压成触头产品。所得触头材料的加工性好、接触电阻低、电寿命长，且工艺过程无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 氧化 锡触头 材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1一种银复合氧化锡触头材料，材料中锡和铋是以锡酸铋Bi2Sn2O7或者以氧化锡SnO2和锡酸铋Bi2Sn2O7的形式均匀分布在银基体中，其中氧化锡SnO2和/或锡酸铋Bi2Sn2O7粒径为0.7～1.5μm，氧化锡SnO2的重量百分比为0～14.87％，锡酸铋Bi2Sn2O7的重量百分比为0.92～18.36％，余量为银；其特征在于：本银复合氧化锡触头材料中还有镍、钛、锰、钴、铁、铜、锌中的1种或2种元素的氧化物，它们的合计重量占总重量的0.25～1.50％。
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