[发明专利]一种键合金丝及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610021373.2 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN1885531A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 汪云林;凌强 申请(专利权)人: 中国印钞造币总公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01B1/02;C22C5/02;B23P23/04
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人: 刘世权
地址: 100000北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种键合金丝及其制造方法,属于连接半导体器件的材料技术领域,该键合金丝的成分和含量(重量百分比)为:99.99%≤黄金<100%,0.00008%≤铍≤0.005%,0.00008%≤钐≤0.005%;该键合金丝的制造方法是将满足所述配比的成分加入真空炉,熔铸成真空铸锭,冷却后开炉,取锭;本发明由于在含黄金99.99%以上的键合金丝中加入了微量元素铍、钐,提高了键合金丝的抗拉强度和伸长率,特别适合于半导体行业对超细金丝的使用。
搜索关键词: 一种 合金丝 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种键合金丝,其特征在于:该键合金丝的成分和含量(重量百分比)如下:99.99%≤黄金<100%,0.00008%≤铍≤0.005%,0.00008%≤钐≤0.005%。
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