[发明专利]清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备无效
| 申请号： | 200610022335.9 | 申请日： | 2006-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1963991A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 邹利华 | 申请（专利权）人： | 成都华冠精密电子机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56;B29C37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000四川省成都市科*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备，主要涉及半导体制造业。本发明要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备。本发明所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的方法包括先将半导体元器件上的残胶切除，然后再将经过切除后仍然残留在半导体元器件上的残胶刷除；本发明还提供了一种实施清除半导体元器件上残胶的方法的专用设备，设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元。本发明主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 清除 半导体 元器件 上残胶 方法 及其 专用设备 | ||
【主权项】：
1.一种清除半导体元器件上残胶的方法，其特征在于：包括下述步骤：(1)对半导体元器件的残胶进行切割；(2)刷除半导体元器件上的残胶，并将刷下的残胶收集。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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