[发明专利]安全气囊用点火具无效
申请号: | 200610022391.2 | 申请日: | 2006-12-01 |
公开(公告)号: | CN101020443A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 胡红革;杨黎明;费三国;杜连明 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | B60R21/26 | 分类号: | B60R21/26;F23Q7/02;F42D1/045 |
代理公司: | 中国工程物理研究院专利中心 | 代理人: | 韩志英;翟长明 |
地址: | 621900四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种安全气囊用点火具。安全气囊用点火具含有电极塞和半导体桥,在电极塞的凹槽内固定有用作发火元件的半导体桥,半导体桥和电极塞的芯电极通过金丝连接,在半导体桥的桥区蘸涂有起爆药,电极塞上固定有一个药盒,药盒内部装有点火药,药盒外部的金属壳体与电极塞固定连接。本发明的安全气囊用点火具体积小、点火性能好、起爆能量低、作用时间短、成本低,适合批量生产,可广泛用于汽车和各类电发火安全气囊系统中。 | ||
搜索关键词: | 安全气囊 火具 | ||
【主权项】:
1.一种安全气囊用点火具,含有电极塞(2)、药盒(4)、金属壳体(5)、点火药(6),电极塞(2)由两根芯电极(1、11)和塞体组成,电极塞(2)的外形为台阶式的圆柱状;其特征在于:所述的点火具还含有半导体桥(9);其连接关系是,半导体桥(9)为多晶硅层(13)、单晶硅层(14)与绝缘介质材料层(15)紧密叠合而成的半导体芯片,其中,绝缘介质材料层(15)设置在多晶硅层(13)与单晶硅层(14)之间;在电极塞(2)的顶部位于两个芯电极(1、11)之间设置有一凹槽,半导体桥(9)置于凹槽中,半导体桥(9)的金属电极(12、22)固定设置在多晶硅层(13)上;电极塞(2)芯电极(1)的一端通过金丝(8、18)与半导体桥(9)的金属电极(12)连接、芯电极(11)的一端通过金丝(28、38)与半导体桥(9)的金属电极(22)连接,芯电极(1、11)的另一端向下伸出电极塞(2);在半导体桥(9)的桥区涂装有起爆药(7),起爆药(7)覆盖电极塞(2)的两个芯电极(1、11);装有起爆药(7)的电极塞(2)上设置有药盒(4),药盒(4)内装有点火药(6),点火药(6)与起爆药(7)呈接触状态;药盒(4)外设置有金属壳体(5),金属壳体(5)上设置有传火孔(17),金属壳体(5)与电极塞(2)固定连接,在金属壳体(5)与电极塞(2)之间设置有密封圈(3)。
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