[发明专利]一种电子产品的外观金属件接地方法有效
| 申请号： | 200610023119.6 | 申请日： | 2006-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN1996667A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 谷孝正;何代水 | 申请（专利权）人： | 英华达（上海）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H05F3/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品的外观金属零件接地方法，首先在具有非金属外壳及外观金属件的电子产品的非金属外壳上将要覆盖外观金属件的区域开小孔，然后在小孔处点速干导电胶，使其分别与外观金属件和非金属外壳内表面具有导电漆相连；该导电漆接地。本发明方法具有接地牢固、阻值低且稳定等优势，可在较小的面积内实现电子产品的金属外观件在相隔绝缘层的情况下稳定接地。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外观 金属件 接地 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品的外观金属件接地方法，该电子产品有非金属外壳及外观金属件，且所述非金属外壳内表面具有导电漆，其特征在于，首先在所述非金属外壳上将要覆盖外观金属件的区域开小孔，然后在所述小孔处点速干导电胶，使其分别与所述外观金属件和非金属外壳内表面具有导电漆相连；所述导电漆接地。
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