[发明专利]宽温度范围的高低温循环设备中的热传导机构无效
| 申请号： | 200610023378.9 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1800868A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 吴礼刚;朱三根;龚海梅;李向阳;方家熊;董德平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66;G01M19/00;F25B9/14 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种宽温度范围的高低温循环设备中的热传导机构，该设备是用于半导体器件的可靠性测试与环境应力筛选的，该热传导机构是针对中国专利200410067891.9，名称为：宽温度范围的高低温循环设备而设计的。它包括：低温热传导机构和高温热传导机。低温热传导机构置于该设备中的液氮子缸外底部，由自上而下依次排列的两面涂有导热硅脂层的环形铟片、过渡冷头和圆形铟片组成。高温热传导机构置于该设备中的加热台上，由环形铟片通过导热硅脂层贴在加热台上构成。本发明的优点是：由于增加了热传导机构，使该高低温循环设备中的传热台的升降温速率大大提高，加快了器件的温度可靠性测试筛选速度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 范围 低温 循环 设备 中的 热传导 机构 | ||
【主权项】：
1.一种宽温度范围的高低温循环设备中的热传导机构，包括：低温热传导机构和高温热传导机，其特征在于：低温热传导机构置于该设备中的液氮子缸底部外(6)，由自上而下依次排列的两面涂有导热硅脂层(1)的环形铟片(2)、过渡冷头(3)和铟片(4)组成；环形铟片(2)和过渡冷头(3)是通过螺钉(5)固定在液氮子缸底部外，圆形铟片(4)通过导热硅脂层(7)贴在过渡冷头(3)上；所说的过渡冷头(3)为圆盆状，中间向下凹，盆边上表面平整，平整度在0.02mm以上，其尺寸与环形铟片相同；盆底下表面也是平整的，平整度在0.02mm以上；过渡冷头的盆底靠近盆边的圆周上均布有数个排气孔(8)，便于盆内气体排出；高温热传导机构置于该设备中的加热台(11)上，由环形铟片(9)通过导热硅脂层(10)贴在加热台上构成。
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