[发明专利]一种晶片检测装置和晶片检测方法有效
申请号: | 200610023984.0 | 申请日: | 2006-02-20 |
公开(公告)号: | CN101026116A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 左仲;王明珠;许俊;赵庆国 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶片检测装置(1),包括主体部(10)和支撑台(11),主体部包括吸取晶片的机械手(12)、检测晶片(2)的检测器(13),装有晶片的盒子(3)放置在所述支撑台上,支撑台可沿垂直方向上下移动,支撑台升至最高位置时,检测器的位置高于盒子顶面(31)。本发明相应提供一种晶片检测方法,包括步骤:将装有晶片的盒子置于支撑台上;支撑台上升至最高位置;将检测器的位置调整到高于所述盒子的顶面的位置;将支撑台下降到机械手能够吸取晶片的位置;机械手吸取晶片并移动到检测装置的下方;检测器检测晶片尺寸与位置;机械手将晶片放回到晶片盒子中。本发明的晶片检测装置和晶片检测方法有效避免晶片检测过程中造成晶片损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶片检测装置,包括主体部和支撑台,所述主体部包括吸取晶片的机械手、检测晶片的检测器,装有晶片的盒子放置在所述支撑台上,支撑台可沿垂直方向上下移动,其特征在于:所述支撑台移动到最高位置时,所述检测器的位置高于所述盒子的顶面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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