[发明专利]适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法有效
| 申请号： | 200610025687.X | 申请日： | 2006-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1827365A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈小东;金越界;徐祖杨;柯昌军 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/06;B32B15/14;B32B7/12;B32B37/06;C09J7/02 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 201802上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属电子信息技术领域，具体为一种适应无铅化制程的环氧玻璃基覆铜箔板。该覆铜板由无铅环氧树脂为粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔经热压制备获得，其厚度为0.05－3.2mm，铜箔厚度为H0Z－30Z。制备方法包括混合调胶、上胶、制半固化片，排版、压制等步骤。本发明制备的覆铜箔板具有良好的机械力学性能，可广泛用作电脑、手机等电路印刷板。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 铅制 玻璃 布基覆 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板，其特征在于由无铅环氧树脂为主要粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔经热压而制备获得，板的厚度为0.05-3.2mm，其中，所用的铜箔厚度为H0Z-30Z。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海南亚覆铜箔板有限公司，未经上海南亚覆铜箔板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610025687.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件的制造方法
- 下一篇：制作彩色滤光基板的方法
