[发明专利]窄带双波段扫描型红外焦平面探测器有效
| 申请号： | 200610027007.8 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1851446A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张勤耀;何力;丁瑞军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01N21/27 | 分类号： | G01N21/27;G01N21/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种窄带双波段扫描型红外焦平面探测器，该器件是由二个独立的不同波段的线列光敏元芯片通过多芯片倒焊互联与双波段读出电路实现电学连接及利用架桥式窄带滤光片贴装技术分别在二个线列光敏元上安装不同波段的窄带滤光片组成的。本发明的优点是：结构紧凑、功耗低；二个波段的线列光敏元横向距离靠的较近，有利于充分利用有效扫描视场；可以充分利用现有列阵芯片制造技术与标准CMOS读出电路制造技术实现双波段焦平面器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 窄带 波段 扫描 红外 平面 探测器 | ||
【主权项】：
1.一种窄带双波段扫描型红外焦平面探测器，包括封装基板(1)，在封装基板上置有与封装基板牢固结合的双波段扫描型红外焦平面探测器及二个不同波段的窄带滤光片；其特征在于：所说的双波段扫描型红外焦平面探测器是由二个独立的波段一线列光敏元芯片(10)和波段二线列光敏元芯片(11)通过多芯片倒焊互联分别与双波段读出电路(2)的二个波段输入端实现机械和电学连接组成的；在二个线列光敏元芯片的二端，在封装基板上置有用于安装二个不同波段窄带滤光片的垫块(5)，波段一窄带滤光片(3)安装在波段一线列光敏元芯片(10)二端的垫块上，波段二窄带滤光片(4)安装在波段二线列光敏元芯片(11)二端的垫块上；读出电路(2)上设有引线键压脚(7)，封装基板(1)上设有引线键压脚(9)，它们通过键压引线(8)实现电连接，构成一个窄带双波段扫描型红外焦平面探测器。
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