[发明专利]集成电路引线框架加工方法以及用该方法加工的引线框架有效
| 申请号： | 200610027456.2 | 申请日： | 2006-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1873934A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 施震宇;曾小光 | 申请（专利权）人： | 葵和精密电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;B21D7/00;B21D11/10 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁宪杰 |
| 地址： | 201614上海市松江出*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进的集成电路引线框架的加工方法以及用该方法加工的引线框架。该方法包括以下步骤：(a)将所需打弯加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括两个夹头，所述两个夹头分别夹持所述引线框架上需错位打弯部分的两边；(b)将所述两个夹头以垂直引线框架夹持面的方向作相对错位位移；(c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工；其特征在于，所述两个夹头相对的侧面之间的距离在1mil至2mil之间。利用该方法使得引线框架加工打弯部位的宽度最小化，极大地节约了空间，有利于减小集成电路封装的体积或扩大装片尺寸；同时，由于剪切，其金属回弹很小，便于对配线区的平整度进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 加工 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路引线框架加工方法，该方法包括以下步骤：a)将所需加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括相对的两个夹头，其特征在于，所述两个夹头以近乎贴合的方式夹持住所述引线框架上需打弯部位的两边；b)将所述两个夹头以垂直于所述引线框架的夹持面的方向作相对位移；c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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