[发明专利]晶片检测方法有效
| 申请号： | 200610027587.0 | 申请日： | 2006-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101090083A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 左仲;王明珠;吕秋玲;赵庆国 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片检测方法，包括：利用AVI工具中的光学处理单元获取晶片光学图像；并对晶片光学图像进行灰度计算及分区；选定分区标准芯片；最后，将不同分区内的其它芯片同标准芯片进行灰度值对比，检测出缺陷芯片。所述分区的具体方式根据产品状况及工艺条件确定；所述分区可为晶片光学图像内的任意区域；所述分区内标准芯片为晶片上实际存在的芯片或经由AVI工具虚拟得到的芯片模型；进行所述灰度值对比之前，需预先设定对比判别标准；所述对比判别标准由具体的产品要求及工艺条件确定。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片检测方法，其特征在于，包括：a.利用自动目检(AVI)工具中的光学处理单元获取晶片光学图像；b.对晶片光学图像进行灰度计算及分区；c.确定各分区内的标准芯片；d.将不同分区内的其它芯片同标准芯片进行灰度值对比，检测出缺陷芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
