[发明专利]防形变电子标签封装装置有效

专利信息
申请号: 200610027773.4 申请日: 2006-06-19
公开(公告)号: CN1866275A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 徐鹤森;叶施琳 申请(专利权)人: 上海华申智能卡应用系统有限公司
主分类号: G06K19/04 分类号: G06K19/04
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 代理人: 罗习群
地址: 200030*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 为解决电子标签封装装置因环境温度变化而引起变形,本发明提供一种防形变电子标签封装装置,该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成,内设置电子标签,上、下壳体对称,外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形,上壳体或下壳上开有小孔。上壳体或下壳体的四周边,有凸缘或凹槽,上、下壳体盖合时,凸缘嵌进凹槽内。本发明的优点是,由于在封闭的盒体上,开有小孔,盒体受温度变化时,会减缓形变效应,特别是因为盒体内空气膨胀时,盒体上的小孔,使得盒体内、外的气压达到平衡,使得盒体不会变形。
搜索关键词: 形变 电子标签 封装 装置
【主权项】:
1、一种防形变电子标签封装装置,其特征在于:该装置由一上壳体和一下壳体盖合封装构成,内设置电子标签,上、下壳体对称,外形可为弧形、或方形、或圆形、或三角形、或棱形,上壳体或下壳上开有小孔。
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