[发明专利]一种基于纳米TiO2光催化性质的印制电路板布线工艺无效
| 申请号： | 200610028674.8 | 申请日： | 2006-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1886030A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 崔晓莉;沈杰;杨锡良;章壮健 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种印刷电路板布线工艺。该工艺利用表面具有光催化活性的纳米二氧化钛，以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜为基板，通过掩膜选择性还原被紫外光照射部位的金属离子，形成微细金属线路，化学镀铜后得到微细电子线路。该工艺所需设备简单，制得的微细线路完全达到电子线路的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 纳米 tio sub 光催化 性质 印制 电路板 布线 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种基于纳米TiO2光催化性质的印刷电路板布线工艺，其特征在于具体步骤如下：(1)用磁控溅射方法在聚酰亚胺或聚酯薄膜基板表面制备纳米TiO2薄膜；其中，溅射电流为0.3-0.8A，溅射时间为30-80分钟，纳米TiO2薄膜的厚度为60-200nm；(2)用紫外光对基板表面的纳米TiO2薄膜进行光照射，紫外光的功率密度为100-200μW/cm2，波长为254nm，照射时间为2-4小时；(3)在覆有纳米TiO2薄膜的基板表面滴涂0.05～0.1M AgNO3溶液或PdCl2溶液，并在室温下凉干；(4)放置掩膜，用紫外光进行光照射，紫外光的功率密度为100～200μW/cm2，波长为254nm，照射时间为4-12小时；这时在光照到的地方Ag+还原为单质Ag，Pa+还原为单质Pa，形成微细线路。(5)在上述光化学沉积的金属纳米粒子线路上进一步化学镀铜，形成导电性良好的微细线路。
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