[发明专利]一种基于复合模板技术的纳米级胶囊材料的制备方法

摘要

本发明属于纳米材料和高分子材料技术领域，具体涉及一种胶囊状纳米级材料的制备方法。本发明先制备一种复合型纳米模板，然后利用此模板对材料进行封装。复合型模板在多孔氧化铝(AAO)模板内利用化学气相沉积聚合(CVDP)的方法将聚对亚苯基二亚甲基(PPX)或其衍生物沉积在AAO的内壁形成。复合模板是一块多孔，中空的AAO/PPX模板，在其中填充其他材料，末端封口，再将AAO刻蚀掉，即可得到类似胶囊状的由PPX包裹的纳米级材料。此种结构的纳米材料可以应用于催化剂的输送、药物的缓释、同轴电缆等研究领域。

主权项

1、一种基于复合模板技术的纳米级胶囊材料的制备方法，其特征是先制备一种复合模板，然后利用此模板对纳米材料进行封装，具体步骤如下：(1)采用化学气相沉积聚合方法在多孔氧化铝模板纳米孔径内壁沉积聚对亚苯基二亚甲基或其衍生物超薄涂层，制备得复合型纳米模板，其中，多孔氧化铝模板的孔径≤100nm，聚对亚苯基二亚甲基或其衍生物涂层厚度＞10nm；(2)在复合模板的纳米孔中填充其他纳米材料，末端封口，再将多孔氧化铝模板刻蚀掉，即得类似胶囊状的由聚对亚苯基二亚甲基或其衍生物包裹的纳米级材料。