[发明专利]抛光垫以及化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 200610028780.6 | 申请日： | 2006-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101104252A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;邹陆军;常建光 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24D17/00 | 分类号： | B24D17/00;B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抛光垫，具有平坦的抛光面，所述抛光面的粗糙度小于20μm，所述的抛光垫为硬抛光垫或者薄抛光垫。本发明还提供一种化学机械抛光方法，使用具有平坦的抛光面，并且抛光面的粗糙度小于20μm的抛光垫进行抛光，比较优选的一个技术方案是使用所述的具有平坦的抛光面，并且抛光面的粗糙度小于20μm的抛光垫进行抛光前，先使用抛光面带有凹槽的抛光垫进行抛光，使用所述的具有平坦的抛光面，并且抛光面的粗糙度小于20μm的抛光垫进行抛光的高度为500至3000。上述方法克服了现有抛光垫带来的缺陷，可使化学机械抛光的晶圆有较高的表面平整度，粗糙度低于10nm。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 以及 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抛光垫，其特征在于，具有平坦的抛光面，所述抛光面的粗糙度小于20um。
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