[发明专利]半导体硅片手动作业的工作台面及其制造方法无效
| 申请号： | 200610030100.4 | 申请日： | 2006-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101127318A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 唐波 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片手动作业的工作台面，该工作台面采用金属板，在金属板上具有间隔的光滑突起点。将半圆头螺栓的螺栓圆头向上穿过金属板冲压孔，反面用螺母紧固，由此形成表面的光滑突起点以承载硅片。此外，本发明还公开了该半导体硅片手动作业的工作台面的制造方法。本发明便于取放硅片、制作工艺简单、成本较低、且能避免污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 手动 作业 工作 台面 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅片手动作业的工作台面，其特征在于，该工作台面采用金属板，在金属板上具有间隔的光滑突起点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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