[发明专利]芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构，其包括一导线架、至少一第一焊线、至少一第二焊线、多条第三焊线以及一封装胶体。导线架包括芯片座、多条内引脚以及至少一汇流条。内引脚配置于芯片座之外围。汇流条介于芯片座与这些内引脚之间，且与内引脚之间维持一高度差，且为沉置设计。芯片配置于芯片座上。芯片具有至少一第一接点与第二接点。第一焊线连接于第一接点与汇流条之间。第二焊线连接于汇流条与这些内引脚其中之一之间。第三焊线连接于其他内引脚与第二接点之间。封装胶体包覆芯片座、这些内引脚、汇流条、芯片、第一焊线、第二焊线以及这些第三焊线。

主权项

1.一种芯片封装结构，包括：一导线架，包括：一芯片座；多条内引脚，配置于该芯片座的外围；至少一汇流条，介于该芯片座与该些内引脚之间，且该汇流条与该些内引脚之间维持一第一高度差，且该汇流条为沉置设计；一芯片，具有彼此相对的一主动表面以及一背面，该芯片配置于该芯片座上，并且该背面朝向该芯片座，该芯片具有至少一第一接点与多个第二接点，该第一接点与该些第二接点位于该主动表面上；至少一第一焊线，连接于该第一接点与该汇流条之间；至少一第二焊线，连接该汇流条与该些内引脚其中之一之间；多条第三焊线，分别连接其他该些内引脚与该些第二接点之间；以及一封装胶体，包覆该芯片座、该些内引脚、该汇流条、该芯片、该第一焊线、该第二焊线以及该些第三焊线。