[发明专利]具有LED单色光稀缺色彩的发光二极管的封装方法无效
申请号: | 200610030270.2 | 申请日: | 2006-08-22 |
公开(公告)号: | CN101131942A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 王鹰华;范刚;王鹏 | 申请(专利权)人: | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/29;H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有LED单色光稀缺色彩的发光二极管的封装方法,所述方法以已有成熟的具有复合色光源的发光二极管封装制备工艺为基础,在用透明封装材料(如环氧树脂)对该LED复合色光源封装前,增加插入按一定颜基比往封装材料中均匀混添专用晶态颜料的工序以实现加色封装,其中复合色光源的波谱范围应涵盖期望获得的稀缺色彩的波谱而封装复合色光源的封装材料中所混添颜料色彩的波谱应与期望获得的稀缺色彩波谱相同或相近,如果期望获得低饱和度的色彩,则选用白光作为复合色光源。按此方法,通过选择或改变复合色光源和封装材料中混添晶态颜料的颜色,包括调整颜基比,制备的发光二极管可以实现多种所期望的色彩从而为填补现有LED单色光所稀缺的色彩开辟了广阔空间。 | ||
搜索关键词: | 具有 led 单色光 稀缺 色彩 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.具有LED单色光稀缺色彩的发光二极管的封装方法,其特征在于:以已有成熟的具有复合色光源的发光二极管封装制备工艺为基础,在用透明封装材料对该LED复合色光源封装前,增加插入按一定颜基比往封装材料中均匀混添专用晶态颜料的工序以实现加色封装,其中复合色光源的波谱范围应涵盖期望获得的稀缺色彩的波谱,而封装复合色光源的封装材料中所混添颜料色彩的波谱应与期望的稀缺色彩波谱相同或相近。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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