[发明专利]通用智能卡仿真器有效
申请号: | 200610030395.5 | 申请日: | 2006-08-25 |
公开(公告)号: | CN101131665A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 许国泰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
主分类号: | G06F11/36 | 分类号: | G06F11/36;G06K19/07 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种通用智能卡仿真器,其包括仿真芯片、仿真模块、存储器,它还包括接触式接口模块、非接触式接口模块和控制模块,所述仿真芯片包括处理器核、协处理器、存储器接口单元、接触式接口单元和非接触式接口单元;所述控制模块通过控制接触式接口模块和非接触式接口模块,以及接触式接口单元和非接触式接口单元,可转换成所需的接触式智能卡仿真器、非接触式智能卡仿真器或双界面智能卡仿真器。本发明以简单的设置,可使一台仿真器同时支持接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡的仿真,不仅有助于降低仿真工具的开发成本,且便于管理,也有利于用户降低程序的开发成本。 | ||
搜索关键词: | 通用 智能卡 仿真器 | ||
【主权项】:
1.一种通用智能卡仿真器,其包括仿真芯片、仿真模块、存储器,其特征在于:它还包括接触式接口模块、非接触式接口模块和控制模块,所述仿真芯片包括处理器核、协处理器、存储器接口单元、接触式接口单元和非接触式接口单元;所述控制模块通过控制所述仿真器的接触式接口模块和非接触式接口模块工作与否,以及控制所述仿真芯片中接触式接口单元和非接触式接口单元工作与否,可转换成所需的接触式智能卡仿真器、非接触式智能卡仿真器或双界面智能卡仿真器。
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