[发明专利]激光直写装置及激光直写方法有效
| 申请号： | 200610030624.3 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101135856A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李德建 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种激光直写装置及激光直写方法：其中激光直写装置包括激光源，发射单束激光束；分光系统，将激光源发出的单束激光束分成至少两束等距的激光束；至少两个开合控制系统，从分光系统发射的每束激光束有对应的开合控制系统，开合控制系统在接收到从分光系统发射的激光束时打开通路并进行发射。本发明通过分光系统中的分光镜将单束激光束分成多束激光束，使制作光罩的时间缩短，制作光罩的效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光直写装置，包括：激光源，发射单束激光束；分光系统，将激光源发出的单束激光束分成至少两束等距的激光束；至少两个开合控制系统，从分光系统发射的每束激光束有对应的开合控制系统，开合控制系统在接收到从分光系统发射的激光束时打开通路并进行发射。
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