[发明专利]多芯片半导体封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 200610030626.2 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101136394A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多芯片半导体封装结构及封装方法，其中，多芯片半导体封装结构包括若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，中间焊盘与倒装芯片电连接，边缘焊盘用于引线和中间焊盘电连接。相应的多芯片半导体封装方法，首先提供若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，其特征在于，还包括下列步骤：将管芯垫的中间焊盘和倒装芯片电连接；将管芯垫的中间焊盘和边缘焊盘电连接；将管芯垫的边缘焊盘和引线电连接。使用上述多芯片半导体封装结构和封装方法，减少了连线的次数，电性能也提高了。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片半导体封装结构，包括：若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，中间焊盘与倒装芯片电连接，边缘焊盘用于引线和中间焊盘电连接。
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