[发明专利]放置于电路上方的焊垫有效
| 申请号： | 200610030842.7 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101141846A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 金锋;常欣 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种放置于电路上方的焊垫，该焊垫采用两层金属，该焊垫的边缘开槽。本发明能有效降低焊垫寄生电容对于焊垫下电路性能的影响，且焊垫的稳定性强，不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 置于 电路 上方 | ||
【主权项】：
1.一种放置于电路上方的焊垫，其特征在于，该焊垫采用两层金属，该焊垫的边缘开槽。
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