[发明专利]用于实现上下层金属互联的电路结构有效
| 申请号： | 200610030867.7 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101140920A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 徐继寅;常欣 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于实现上下层金属互联的电路结构，包括上层金属与下层金属，位于所述上层金属与下层金属之间的通孔，其中：所述的上层金属与下层金属严格对准，层间的通孔以排为单位与下层金属之间形成0至1/2孔径不等的偏移，且相邻两排通孔对应通孔的偏移量和偏移方向不同。本发明能够及时发现并确认通孔与下层金属之间发生的偏移及钛缺失的工艺问题；适用于半导体集成电路的工艺开发。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实现 下层 金属 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于实现上下层金属互联的电路结构，包括上层金属与下层金属，位于所述上层金属与下层金属之间的通孔，其特征在于：所述的上层金属与下层金属严格对准，层间的通孔以排为单位与下层金属之间形成0至1/2孔径不等的偏移，且相邻两排通孔对应通孔的偏移量和偏移方向不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610030867.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
