[发明专利]避免灭菌后装药接口污染的非PVC膜多室袋大输液生产方法有效
申请号: | 200610031294.X | 申请日: | 2006-03-03 |
公开(公告)号: | CN1817747A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 刘祥华;彭勋德 | 申请(专利权)人: | 湖南千山制药机械股份有限公司 |
主分类号: | B65B55/02 | 分类号: | B65B55/02;B65B1/00;B65B3/00;B65B61/20 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人: | 陈晖 |
地址: | 410100湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法,旨在提供一种可防止在灭菌时灭菌介质等进入装药接口的装药腔,使装药腔经灭菌后免受污染及无残留水,工艺简单的非PVC膜多室袋大输液生产方法。其工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、在多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、固体药灌装及封口和标签焊接,其特征在于所述的工艺步骤还包括:大输液药灌装及封口后、高温灭菌前在多室袋外包覆保护袋,在高温灭菌后、固体药灌装及封口前去掉保护袋。 | ||
搜索关键词: | 避免 灭菌 后装药 接口 污染 pvc 膜多室袋大 输液 生产 方法 | ||
【主权项】:
1、一种可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法,其工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、高温灭菌、固体药灌装及封口和标签焊接,其特征在于所述的工艺步骤还包括:大输液药灌装及封口后、高温灭菌前在多室袋外包覆保护袋,在高温灭菌后、固体药灌装及封口前去掉保护袋。
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