[发明专利]热声倒装键合实验台无效
| 申请号： | 200610031729.0 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101083217A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李军辉;韩雷;王福亮;钟掘 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10;B29C65/08 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 | 代理人： | 胡燕瑜 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种热声倒装键合实验台，包括超声倒装焊具系统和加热系统，本发明对粗铝线键合机和金线键合机的超声传能系统的劈刀工具进行改造，把引线键合的尖端劈刀，改为平端劈刀，使超声焊具系统能与倒装芯片大面积接触，加热系统为金线键合机的加热系统，对热声倒装焊接加热，温度范围为室温－400℃，输入超声功率为0－15W，频率60KHz，压力0－1200g，键合时间5－500ms。本发明使超声倒装焊具系统和加热系统协调工作，降低了焊接的功率，提高了焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 实验 | ||
【主权项】：
1.一种热声倒装键合实验台，包括超声倒装焊具系统和加热系统，其特征在于：对粗铝线键合机和金线键合机的超声传能系统的劈刀工具进行改造，把引线键合的尖端劈刀，改为平端劈刀，使超声焊具系统能与倒装芯片大面积接触，加热系统为金线键合机的加热系统，对热声倒装焊接加热，温度范围为室温至400℃，输入超声功率为0-15W，频率60KHz，压力0-1200g，键合时间5-500ms。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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