[发明专利]集成散热片式大功率半导体热电芯片组件无效
| 申请号： | 200610032142.1 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101136448A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邓贤金;王勇;胡善荣;谢建雄 | 申请（专利权）人： | 邓贤金 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 魏国先 |
| 地址： | 423000湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成散热片式大功率半导体热电芯片组件，在大功率半导体热电芯片组件的上、下导流板上通过绝缘层、金属层连接固定散热片，或者上、下导流板加厚，在厚导流板上直接加工出散热片，散热片上根据需要可绝缘化处理。本发明极大地增加了导流板的散热面积，改善了热交换性能，提高了致冷致热效率。同时大功率半导体热电芯片组件优化了工艺，降低了成本，提高了可靠性，有利于工业化大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 散热片 大功率 半导体 热电 芯片 组件 | ||
【主权项】：
1.一种集成散热片式大功率半导体热电芯片组件，其特征在于大功率半导体热电芯片组件的上导流板和下导流板上分别连接固定散热片，或者上导流板和下导流板加厚，在厚导流板上直接加工出散热片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邓贤金，未经邓贤金许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610032142.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
