[发明专利]以溶剂萃取为分离技术从PCB蚀铜液中回收铜的方法无效
| 申请号： | 200610032589.9 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101008052A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李德良 | 申请（专利权）人： | 长沙绿铱环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C22B15/00 | 分类号： | C22B15/00;C22B3/20;C22B3/26;C22B3/22;C22B3/42;C22B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410003湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 从PCB(印刷电路板)行业的蚀铜液中分离并回收铜的方法，采用的技术为溶剂萃取，即通过将蚀铜液与有机相相接触使蚀铜液中的铜转入有机相，然后使有机相与硫酸溶液接触而使有机相中已萃取的铜转入水相，水相的铜通过电沉积而回收为阴极铜；原蚀铜液中的铜被分离后可在经过组份调整后返回PCB企业的蚀刻工序使用。本发明所采用的有机相是一种改进了的萃取剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 溶剂萃取 分离 技术 pcb 蚀铜液中 回收 方法 | ||
【主权项】：
1、从PCB行业蚀铜液中分离并回收铜的方法，包括：(I)使含铜的蚀铜液(水相)与一有机相相接触，从而将蚀铜液中的铜从水相萃取到有机相中，结果是形成富铜的有机相(有机相①)和贫铜的水相(水相①)。(II)使上述的水相①和有机相①相分离，分离出的水相①(即降低了铜浓度后的蚀铜液)必要时可返回PCB企业的蚀刻工序使用。(III)使富铜的有机相①与含硫酸的水溶液接触，有机相中的铜被反萃到上述硫酸水溶液中，结果是形成了含铜的硫酸水溶液(水相②)和贫铜的有机相(有机相2)。(IV)将上述水相②(也称反萃液)与有机相②相分离，分离出的有机相②(即降低了铜浓度的有机相)必要时可返回“I”步骤使用。(V)对上述水相②(含铜的硫酸水溶液)采用电沉积方法回收铜，电沉积铜后的酸性水溶液(水相③)必要时可返回“III”步骤使用。
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