[发明专利]端子及其电镀方法无效
| 申请号： | 200610032624.7 | 申请日： | 2006-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1808795A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的端子，主要用于插拔型电连接器的端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。本发明端子的电镀方法，主要包括：提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀金的步骤及在金镀层上镀上一层镍镀层的步骤。与现有技术相比，本发明具有如下优点：在金镀层上镀镍镀层，在保证端子具有良好的导电性的同时，也提高了端子的抗腐蚀性与耐磨性，能有效保证端子的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 及其 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种端子，包括基材及电镀在基材上的各镀层，其特征在于：所述镀层设有至少一金镀层及镀在金镀层上的镍镀层。
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