[发明专利]一种板对板的连接结构有效
| 申请号： | 200610033257.2 | 申请日： | 2006-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101005170A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王渊博 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/28 | 分类号： | H01R12/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种板对板的连接结构，包括一软性电路板和一与该软性电路板相固接的刚性电路板，该刚性电路板底部设置有若干个第一焊垫，该软性电路板上设置有若干个第二焊垫，该第二焊垫与第一焊垫相固接且相电连接，刚性电路板底部还设置有若干个第一连接片，该软性电路板上还设置有若干个第二连接片，该第二连接片与第一连接片相固接，能提高软性电路板和刚性电路板之间的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种板对板的连接结构，包括一软性电路板和一与该软性电路板相固接的刚性电路板，该刚性电路板底部设置有若干个第一焊垫，该软性电路板上设置有若干个第二焊垫，该第二焊垫与第一焊垫相固接且相电连接，其特征在于：所述刚性电路板底部还设置有若干个第一连接片，该软性电路板上还设置有若干个第二连接片，该第二连接片与第一连接片相固接。
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