[发明专利]导热聚硅氧烷组合物无效
| 申请号： | 200610033268.0 | 申请日： | 2006-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101003685A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 郑景太;郑年添 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K5/56;C09K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种导热聚硅氧烷组合物，其包含组份A：在分子中具有至少两个烯基以及在25℃时的黏度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组份B：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组份C：高导热性铝粉或金属氧化物粉末填料，组份D：钛酸酯偶联剂或铝系偶联剂。本发明导热聚硅氧烷组合物具有使用状态稳定，无溢油的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导热聚硅氧烷组合物，包含以下组分A～D：组份A：100重量份在分子中具有至少两个烯基以及在25℃时黏度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；组份B：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，其用量应使得(直接结合于硅原子的氢原子总数)/(组份A中的烯基总数)为0.8～1.5；组份C：500～1,200重量份的高导热性铝粉或金属氧化物粉末混合填料；组份D：0.01～10重量份的钛酸酯偶联剂或铝系偶联剂。
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