[发明专利]不需二段硫化的合成绝缘子生产工艺

摘要

本发明涉及的不需二段硫化的合成绝缘子生产工艺，1.其是在制作芯棒配方需加入A－151等偶联剂，使芯棒表面具备－Si－O－CH₃基团；2.芯棒使用前表面进行粗糙度的处理；3.芯棒使用前进行加热预烘；4.对阻燃剂ATH表面用硅烷偶联剂处理，使ATH表面具备－Si－O－CH₃基团；5.对补强剂气相白炭黑用硅烷偶联剂处理，使气相白炭黑表面具备－Si－O－CH₃基团；6.在110－2甲基乙烯基硅橡胶混炼胶配方中加入氧化锌及表面具备－Si－O－CH₃基团的ATH、气相白炭黑；7.不需二段硫化一次硫化成型的合成绝缘子生产工 艺。

主权项

1、不需二段硫化的合成绝缘子生产工艺，其特征在于：其生产工艺是：(1)、芯棒的特殊制作和预热处理：第一、在制作芯棒的配方中加入0.1～1份A-151偶联剂，制造出与110-2甲基乙烯基硅橡胶混炼胶、底胶同样的端基，使芯棒的成份中含有一种-Si-O-CH3基团，使芯棒通过底胶和混炼胶在交联过程中起到真正的化学粘接；第二，对芯棒表面进行粗糙处理，以增加粘接面积；第三，为确保交联反应内外温度一致，将芯棒放在烘箱中预热温度达到150℃～160℃，使之与硫化温度150℃相一致，当混炼胶通过自动注射到模腔的时候，通过狭窄的注射嘴摩擦生热产生高温，同时通过2000～4000MPA高压锁模来产生压力，用电脑固定时间为480～780秒来确保准确且足够的时间；(2)、110-2甲基乙烯基硅橡胶混炼胶填充物的表面处理：第一、对阻燃剂ATH表面用0.1～0.8份硅烷偶联剂A-171进行处理，使之具备化学粘接的基团-Si-O-CH3；第二、对补强剂气相白炭黑表面用0.05～0.5份硅烷偶联剂A-151进行处理，使之具备化学粘接的基团-Si-O-CH3；(3)、混炼胶配方改进：第一、在制作混炼胶原有的配方基础上增加一种名为5～10份氧化锌的活性剂，对加速传热和加快反应速度起到不可缺的作用；第二、将原配方使用的填充物未处理的ATH、气相白炭黑等无机材料更换成经过表面处理的ATH及气相白炭黑；(4)、在注射前，为了使两种有机体即环氧树脂玻璃纤维和110-2甲基乙烯基硅橡胶混炼胶的接触面进行良好粘接，在芯棒表面涂一层开姆洛克公司的AP133偶联剂，并在每100份的AP133偶联剂中加入20～50份的KH-560醇偶联剂及1～10滴的0.1～3N浓度的盐酸，将配好的AP133偶联剂用稀释剂甲苯、甲醇稀释，甲醇或甲苯：AP133以8∶1至10∶1范围内稀释；经过以上三种特殊处理，通过自动注射，让模具内温度达到148℃～158℃，锁模压力在150吨～250吨，通过3～5吨的注射力，将混炼胶自动注入模腔，进行自动硫化达8～13分钟，便完成了一次硫化成型。