[发明专利]含磺酸基团取代三芳胺类化合物组分的共轭聚合物及应用有效
| 申请号： | 200610033514.2 | 申请日： | 2006-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1827666A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 曹镛;石伟;范素芹;杨伟 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08G73/02 | 分类号： | C08G73/02;H05B33/22 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含磺酸基团取代三芳胺类化合物组分的共轭聚合物，包含非极性取代基团的单体A、C以及含有磺酸基团的三芳胺单体B；所述聚合物能够作为空穴传输层在发光、光伏等器件中改善辐射发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 含磺酸 基团 取代 三芳胺类 化合物 组分 共轭 聚合物 应用 | ||
【主权项】：
1、一种含磺酸基团取代三芳胺类化合物组分的共轭聚合物，其特征在于其结构为：![]()
其中，n1+n3＝0.5，n1+n2+n3＝1；A为含有非极性取代基团，具有下式结构的组分：![]()
式中：R1，R2，R3为一个或多个H、C1～C20的烷基、烷氧基，m＝1或2，n＝1，2，3……，和/或![]()
式中：R3，R4为H、C1～C20的烷基，n＝1，2，3……，和/或![]()
式中：R3，R4为H、C1～C20的烷基、烷氧基，n＝1，2，3……，和/或![]()
式中：R3，R4为H、C1～C20的烷基，n＝1，2，3……，和/或![]()
其中：R3，R4为H、C1～C20的烷基、烷氧基，n＝1，2，3……，和/或![]()
式中：R3为H、C1-C20的烷基，n＝1，2，3……；B为含有磺酸基团，具有下式结构的三芳胺组分：![]()
式中：R1，R2为一个或多个H、C1～C20的烷基、烷氧基，或者，为一个或多个卤原子、C1～C20的卤代烷基、硝基、氰基、酰胺基、酮基、氧膦基、磷酸酯基、磺酸酯基，R3为C0～C20的烷基、烷氧基、卤代烷基，X为氢、锂、钠、钾、铵，m＝1或2；n＝1，2，3……；n1＝1或2；C为含有非极性取代基团，具有下式结构的组分：![]()
式中：R1为一个或多个C1～C20的全氟取代烷基或者为一个或多个硝基、氰基、羧酸酯基、酰胺基、磷酸酯基、磺酸酯基，m＝1或2，n＝1，2，3……。
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