[发明专利]表面贴装型宽带微波单层片式电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 200610033589.0 | 申请日： | 2006-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1832067A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 庄严;梁颖光;朱卓雄;李壮举;蔡杨;杨俊锋;冯毅隆 | 申请（专利权）人： | 广州翔宇微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510300广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种表面贴装型宽带微波单层片式电容器，它包括单层陶瓷介质(2)、上电极(1)和下电极(3)，所述的上电极(1)、下电极(3)分别附着在陶瓷介质(2)相对的两个表面上，其特征在于：所述的下电极(3)分为两个，所述的两个下电极(3)之间留有电极间隙(4)。本发明还涉及到这种表面贴装型宽带微波单层片式电容器的制造方法。该单层片式电容器结构简单，适用于通用的SMT组装技术，表面贴装时不需Au－Sn底焊及金丝焊接，可大大降低组装成本，适于大批量生产。该电容器的制备方法工艺简单，可以方便地制备出符合IEC尺寸标准系列(如0603、0402及0201)的单层片式电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 宽带 微波 单层 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型宽带微波单层片式电容器，它包括单层陶瓷介质(2)、上电极(1)和下电极(3)，所述的上电极(1)、下电极(3)分别附着在陶瓷介质(2)相对的两个表面上，其特征在于：所述的下电极(3)分为两个，所述的两个下电极(3)之间留有电极间隙(4)。
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