[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200610033624.9 | 申请日： | 2006-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101018469A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 赖振田;周志勇;胡健 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20;G12B15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括一散热器及一热管，该散热器包括设有通孔的一底板及设于该底板上的散热片组，该热管包括与底板接触的第一传热段及与散热片组接触的第二传热段，其中该热管的第一传热段包括与电子元件直接接触的底面及呈弧形的顶面，且热管的第一传热段的顶面通过底板上的通孔与散热片组接触。本发明散热装置利用热管的第一传热段与中央处理器直接接触，可有效降低二者之间的界面热阻，使中央处理器产生的热量可以尽快被热管的第一传热段吸收以确保中央处理器的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括一散热器及至少一热管，该散热器包括设有通孔的一底板及设于该底板上的散热片组，该热管包括与底板接触的第一传热段及与散热片组接触的第二传热段，其特征在于：该热管的第一传热段包括与电子元件直接接触的底面及呈弧形的顶面，且热管的第一传热段的顶面通过底板上的通孔与散热片组接触。
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