[发明专利]界面卡散热装置无效
| 申请号： | 200610033731.1 | 申请日： | 2006-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101021738A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 彭学文;陈锐华 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种界面卡散热装置，用于对界面卡之发热芯片进行散热，该界面卡设于一计算机系统内，该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件，该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量，该散热元件设置在该计算机系统内且置于该界面卡之边缘，该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。该散热装置利用热管进行热量传递，充分利用界面卡外围的空间进行散热，突破界面卡特有的正、背面空间限制，增加整体散热面积，提升整体散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种界面卡散热装置，用于对该界面卡之发热芯片进行散热，该界面卡设于一机壳内，该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件，该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量，其特征在于：该散热元件设置在该机壳内且置于该界面卡之边缘，该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。
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