[发明专利]导流式散热装置有效
| 申请号： | 200610033806.6 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101026943A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 吴宜强;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20;G12B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的散热装置包括一用以与电子元件接触的导热板及与其连接的若干第一散热鳍片，该等鳍片间形成有流道，一导流板自上述其中一第一散热鳍片弯折延伸而出，该导流板引导流经散热鳍片间流道的部分气流改变方向而吹向其它电子元件。该散热装置既可通过第一散热体对中央处理器进行散热，又可通过导流板引导气流对中央处理器周边的其他电子元件(如晶体管)进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导流 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括一用以与电子元件接触的导热板及与其连接的若干第一散热鳍片，该等鳍片间形成有流道，其特征在于：一导流板自上述其中一第一散热鳍片弯折延伸而出，该导流板引导流经散热鳍片间流道的部分气流改变方向而吹向其它电子元件。
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