[发明专利]具可拆卸接口模块之壳体结构无效

专利信息
申请号: 200610033875.7 申请日: 2006-02-24
公开(公告)号: CN101026932A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 周村宪 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K7/18;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具可拆卸接口模块之壳体结构,在一壳体之一面设有可拆卸之一接口模块,在另面设有可供至少一个电子装置进入到该壳体内之一开口,其中该接口模块面对该开口之一面,设有可与对应之电子装置相互连接之若干个连接端;该接口模块由一支撑架及一电路板所构成,其中该电路板可与该支撑架相互嵌合,而该支撑架通过至少一个第二固定架,被固定在该壳体上,此外,尚可通过拆卸该支撑架,令该接口模块与该壳体间相互分离。
搜索关键词: 可拆卸 接口 模块 壳体 结构
【主权项】:
1.一种具可拆卸接口模块之壳体结构,包括一壳体,该壳体一面设有一开口,以供至少一个电子装置进入到该壳体内,其特征在于所述具可拆卸接口模块之壳体结构还包括一接口模块,其设在该壳体之另面,该接口模块面对该壳体之一面设有若干个连接端,该接口模块背对该壳体之一面,设有至少一个中继端,该连接端与对应之中继端间相互连接,且该电子装置进入到该壳体内后,各该电子装置可与对应之连接端相互连接。
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