[发明专利]发光二极管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200610033989.1 申请日: 2006-02-24
公开(公告)号: CN101026208A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 李美华 申请(专利权)人: 华宏光电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 代理人: 陈鸿荫
地址: 518112广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种发光二极管及其制作方法,其方法依次包括点底胶、固晶、焊线、添涂荧光粉、灌胶成型、后段工序、分光等步骤,在所述焊线步骤中,还包括:用压焊机将金线与支架的两电极焊接后,在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层这一步骤;其产品包括支架1和支架1上用于承载晶片2的杯子11,以及金线3和晶片2下方的固晶底胶4,所述金线3的两端分别与支架电极和晶片电极焊接,所述金线3与支架1电极的焊接处31覆盖有保护层5。同现有技术相比较,本发明发光二极管金线与支架电极之间连接牢固,金线不易脱落或拉断,使发光二极管性能稳定、使用寿命长。
搜索关键词: 发光二极管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种发光二极管的制作方法,包括如下步骤:1)点底胶:在支架承载晶片的杯子底部点涂上适量的环氧树脂底胶;2)固晶:将晶片放入支架杯子底部的底胶上,将所述环氧树脂底胶烘干,就将晶片固定到支架上;3)焊线:在每个发光二极管的支架杯子中,用两根金线分别与晶片的阳极和阴极焊接并引出,再用压焊机将各金线的另一端与支架的两电极焊接;4)添涂荧光粉:在晶片的侧面及上面添涂混有荧光粉的环氧树脂胶水;5)灌胶成型:使用主要成分为环氧树脂的胶水灌注成发光二极管的外形;6)后段工序:将多个发光二极管的支架电极分开,得到单个发光二极管;7)分光:对多个发光二极管进行光电参数测试并分装;其特征在于:所述步骤3)中,还包括步骤3A):用压焊机将金线与支架的两电极焊接后,在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层。
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