[发明专利]在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法有效
| 申请号： | 200610034619.X | 申请日： | 2006-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN1826048A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 朱景河 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 王志明 |
| 地址： | 516600广东省汕尾市信利*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其步骤如下：在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成线路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成线路芯片和软性线路板的主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成线路芯片和软性线路板与平板显示器导通；并且在所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态。采用本发明方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，解决因玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 显示器 绑定 集成 线路 芯片 软性 线路板 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于该工艺方法包括如下步骤：a.在平板显示器的金属引线区域(1)贴附各向异性导电膜(3)，并且使该各向异性导电膜(3)能覆盖集成线路芯片绑定引脚位(11)和软性线路板的绑定引脚位(12)；b.把集成线路芯片(4)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对所述集成线路芯片绑定引脚位(11)上；c.再把软性线路板(5)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对所述软性线路板的绑定引脚位(12)上；d.对进行集成线路芯片(4)和软性线路板(5)进行主压，固化所述各向异性导电膜(3)，使所述集成线路芯片(4)和软性线路板(5)与所述平板显示器导通。
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