[发明专利]径向玻璃封装热敏电阻制造方法无效
| 申请号： | 200610035887.3 | 申请日： | 2006-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1921031A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张竞峰 | 申请（专利权）人： | 广州市番禺区大通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/28;H01C17/02 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁新杰 |
| 地址： | 511442广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明径向玻璃封装热敏电阻制造方法属于热敏电阻领域，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。本发明采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 径向 玻璃封装 热敏电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种径向玻璃封装热敏电阻制造方法，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，杜美丝、玻璃外壳的装配，芯片的装配，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品，其特征是工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成杜美丝—玻璃外壳—芯片的装配。
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