[发明专利]表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温治具及其方法无效
| 申请号： | 200610036213.5 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101098617A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 黄志弘 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板，最后将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊，如此可使不同表面贴装元件的焊着温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电子元件 路基 回焊控温治具 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装电子元件与电路基板的回焊控温治具，用以控制表面贴装电子元件与电路基板在经过一回焊炉进行回焊时的回焊温度，其特征在于：该回焊控温治具包括有若干具有不同厚度的治具板，各个治具板通过治具板定位件予以定位，该回焊控温治具上的各个治具板依据该电路基板上的不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板。
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