[发明专利]一种立体孔洞装饰瓷质砖的制备方法无效
申请号: | 200610036616.X | 申请日: | 2006-07-20 |
公开(公告)号: | CN1887808A | 公开(公告)日: | 2007-01-03 |
发明(设计)人: | 钟保民;王正旺;姜安宁;王金凤 | 申请(专利权)人: | 广东东鹏陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528000广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种立体孔洞装饰瓷质砖的制备方法,包括现有的瓷质砖加工工艺:粉料加工、布料干压成型、干燥、烧成,粉料包括花纹料面料和底料,其特征在于,所述粉料中至少有一种成型花纹料面料为成孔料,与其他花纹料面料布料成型,经1100~1250℃烧成后产生立体孔洞装饰纹理。所述成孔料中的成孔剂为石墨粉、碳粉、碳酸盐(如石灰石)、硫酸盐(如石膏)、碳水化合物(如面粉)和低温玻璃中的一种或多种复合。采用上述方法制造的瓷质砖具有瓷质砖表面孔洞大小、深浅过渡自然,孔洞纹理随机变化、具有天然石材孔洞装饰效果的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 立体 孔洞 装饰 瓷质砖 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种立体孔洞装饰瓷质砖的制备方法,包括现有的瓷质砖加工工艺:粉料加工、布料干压成型、干燥、烧成、抛光,粉料包括花纹面料和底料,其特征在于,所述面料中至少有一种花纹面料为成孔料,与其他花纹面料布料成型,经1100~1250℃烧成后产生立体孔洞装饰纹理。
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