[发明专利]基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺有效
| 申请号： | 200610036716.2 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1972535A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王克政 | 申请（专利权）人： | 王克政 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12;H01B1/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土电阻浆料及其制备方法，该稀土浆料由功能相和有机载体组成，比例为：65～85∶35～15。功能相成分由银钯钇复合粉和微晶玻璃粉组成，比例为：75～55∶25～45。银钯钇粉的重量比为：75～59∶15～40.5∶10～0.5。稀土电阻浆料的制备工艺：①微晶玻璃粉制备→②银钯钇复合粉制备→③配制有机溶剂载体→④稀土浆料综合调制。本发明的贵金属稀土电阻浆料特点：低方阻，大电阻温度系数且可控，良好的电性能与介质浆料、导电浆料湿润性相容性优良。通过调整浆料功能相成分、含量及烧结工艺，该稀土电阻浆料可和多种金属基板介质浆料相容，本发明稀土厚膜电路用贵金属稀土电阻浆料及其制备技术适用于铁素体系列不锈钢基板。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 稀土 电路 电阻 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土电阻浆料，其特征在于，它是由功能相组分银钯钇复合粉和微晶玻璃粉及有机载体组成，功能相组分与有机载体的重量比为65～85∶35～15；所述贵金属银钯钇复合粉及微晶玻璃粉组成固相成分，固相成分中银钯钇复合粉与微晶玻璃的重量比为75～55∶25～45。
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